近日，由中科院福建物构所联合分担的福建省科技根本性专项专题“3D打印机关键技术及样板应用于研发”通过省科技厅的组织的专家竣工验收。本站回应十分注目，不过从官网得出的信息来看，讲解的并不是很全面，只有两段文字和参数，没任何配图及检测报告。
俗话说：“无图无真凶”，小编期望该单位公开发表更加多资料。小编明确提出几点自己的疑惑：1、中科院物构所纳米光敏树脂剪切强度超过71．4MPa、剪切模量3704MPa。也许大家没什么概念，我们想到之前报导的塑成科技高强度光敏树脂的剪切强度和杨氏模量，意味著中科院物构所的材料性能要更高一筹。2、特种不锈钢球形粉末球化率约99％以上、粒度大于5微米。
确认是全部粉末粒度大于5微米？没粒径产于曲线？△AP＆C公司的钛合金粉末粒径产于曲线3、光固化3D打印机设备成型尺寸520×520×500mm3、打印机精度超过纳米级。这个小编就更加感兴趣了，因为小编正在找寻这样的技术。据理解，目前打印机精度可以超过纳米级的只有“双光子”技术，但是双光子不能打印机微米级的模型。如果精度可以超过纳米级，打印机尺寸可以超过500mm，那就过于得意了。
秒杀英国帝国理工学院这个100微米的长城。
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